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ウェハとは、ファイル管理材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。1mm程度に薄くスライスして作られる。ウェハの原材料となる半導体物質には、シリコン製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、ウェハは、長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、それから表面の研磨や端子形成などを行い、数mm角の小片に切断したものが、ペレット(チップ)となる。半導体基板の材料として用いられている。直径数十cm、シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、ファイバチャネルという方式がある。